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반도체_종목분석

삼성전자 HBM4 세계 최초 양산 확정! 지금 매수해도 될까? 2026년 주가 전망 총정리

by mococo79 2026. 2. 9.
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삼성전자 HBM4 세계 최초 양산 출하 2026년 반도체 칩 이미지  캡션:  삼성전자가 2026년 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. ⓒ 이미지 제작: 모코코톡

삼성전자가 2026년 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하합니다. 엔비디아 베라 루빈 탑재 확정, HBM 매출 25조 전망. 지금 삼성전자 주가 전망과 매수 타이밍을 분석합니다.

 

삼성전자가 드디어 반격에 나섰습니다. 2026년 2월 9일, 설 연휴가 끝난 오늘 코스피가 4% 가까이 폭등하며 장을 마감했는데요, 그 중심에는 바로 삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산 출하 소식이 있었습니다.

"삼성전자 망했다"는 말이 나올 정도로 힘들었던 지난 3년. 과연 이번 HBM4가 진짜 게임체인저가 될 수 있을까요? 지금 매수해도 괜찮은 걸까요? 하나씩 정리해보겠습니다.

HBM4가 뭔가요? 왜 이렇게 난리일까

HBM 세대별 진화 타임라인 HBM2 HBM3 HBM3E HBM4 비교 인포그래픽   캡션:   HBM은 2세대부터 6세대(HBM4)까지 빠르게 진화하고 있다. 삼성전자는 HBM4에서 세계 최초 양산에 성공했다.

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, AI 반도체(GPU)가 엄청난 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위해 필요한 초고속 메모리입니다. 쉽게 말하면, AI의 두뇌가 GPU라면 HBM은 AI의 단기 기억력에 해당합니다.

HBM은 세대가 올라갈수록 성능이 비약적으로 향상되는데요, 세대별 흐름을 정리하면 다음과 같습니다.

세대명칭주요 특징
3세대 HBM2E 기존 AI 가속기 기본 탑재
4세대 HBM3 SK하이닉스가 먼저 양산하며 주도권 확보
5세대 HBM3E 현재 주력 제품, 삼성전자 납품 지연으로 고전
6세대 HBM4 삼성전자가 세계 최초 양산, 엔비디아 차세대 탑재

HBM4는 이전 세대 대비 속도와 용량이 모두 최고 수준이며, 엔비디아가 다음 달 GTC 2026에서 공개할 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 예정입니다.

삼성전자, 3년 만에 '최초 공급자' 지위 탈환

삼성전자 SK하이닉스 HBM 시장 주도권 역전 3년 만에 1등 탈환 개념 이미지   캡션:   삼성전자는 HBM3 이후 3년간 SK하이닉스에 주도권을 빼앗겼으나, HBM4에서 세계 최초 공급자 지위를 탈환했다.

 

삼성전자는 2세대 HBM(HBM2) 시절까지 엔비디아의 1차 공급자였습니다. 그런데 2023년 4세대(HBM3)부터 SK하이닉스에 우선 공급 지위를 빼앗기면서 상황이 급변했죠.

HBM3E까지도 삼성전자의 납품이 지연되면서 메모리 매출 1위 자리마저 SK하이닉스에 내줘야 했습니다. 주가도 부진이 계속됐고, "삼성전자가 과연 회복할 수 있을까"라는 의문이 시장 전체를 지배했습니다.

그런데 이번에 HBM4를 세계 최초로 엔비디아에 양산 출하하면서 상황이 완전히 뒤집혔습니다. 서울경제에 따르면, 삼성전자는 지난 1월 29일 4분기 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사의 퀄 테스트가 완료 단계에 진입했다"고 밝힌 뒤, 2월 초 최종 테스트를 통과하고 구매주문(PO)을 확정 받았습니다.

이번 출하는 단순한 납품이 아닙니다. 3년 만의 1등 탈환, 그것도 차세대 제품에서의 선점이라는 점에서 의미가 큽니다.

엔비디아 '베라 루빈'에 탑재 — AI 반도체의 새로운 심장

엔비디아 베라 루빈 AI 가속기에 삼성전자 HBM4 메모리가 탑재된 구조 일러스트   캡션:   엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 삼성전자의 HBM4가 탑재될 예정이다. 3월 GTC 2026에서 공식 공개 전망.

 

엔비디아는 다음 달 개최하는 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자의 HBM4를 탑재한 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'을 공개할 것으로 전망됩니다.

베라 루빈은 현재 주력인 '블랙웰(Blackwell)'의 후속 제품으로, AI 학습과 추론 성능을 한 단계 더 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다. 여기에 세계 최고 성능의 HBM4가 탑재된다는 것은, 삼성전자가 AI 반도체 생태계의 핵심 부품 공급자로 확실하게 자리매김했다는 뜻입니다.

특히 엔비디아뿐만 아니라 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI 칩(ASIC)을 설계하면서 HBM 수요는 계속 증가하고 있습니다. 삼성전자가 HBM4에서 확보한 기술 우위는 이 시장까지 확장될 수 있는 발판이 됩니다.

올해 삼성전자 HBM 매출, 얼마나 늘어날까

삼성전자 HBM 매출 전망 2025년 8조 원 대비 2026년 25조 원 3배 성장 막대 그래프 캡션: 시장에서는 2026년 삼성전자의 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 증가한 약 25조 원에 달할 것으로 전망하고 있다. (업계 추정치 기반)

 

시장에서는 2026년 삼성전자의 HBM 매출이 지난해보다 3배 이상 증가한 약 25조 원에 달할 것으로 전망하고 있습니다.

지난해 삼성전자는 HBM3E 납품 지연으로 HBM 매출이 약 8조 원 수준에 그쳤습니다. 하지만 올해는 HBM4 최초 출하에 더해 HBM3E 물량도 정상화되면서, 전체 HBM 매출이 폭발적으로 성장할 것으로 보입니다.

업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 공급 규모를 얼마나 확대하느냐에 따라 시장 점유율 변화가 달라질 것"이라고 설명했습니다.

지금 삼성전자, 매수해도 될까?

삼성전자 투자 전략 긍정적 요인과 리스크 요인 비교 인포그래픽 캡션: 삼성전자 투자 시 긍정적 요인과 리스크 요인을 함께 고려한 분할 매수 전략이 현실적이다. 솔직히 말씀드리면, 오늘 하루 만에 코스피가 4% 폭등한 만큼 단기적으로는 차익 실현 매물이 나올 수 있습니다. 하지만 중장기적 관점에서 보면 다음 포인트들을 주목할 필요가 있습니다.

 

솔직히 말씀드리면, 오늘 하루 만에 코스피가 4% 폭등한 만큼 단기적으로는 차익 실현 매물이 나올 수 있습니다. 하지만 중장기적 관점에서 보면 다음 포인트들을 주목할 필요가 있습니다.

긍정적 요인

첫째, HBM4 최초 양산으로 기술 주도권을 확보했습니다. 둘째, 엔비디아 GTC 2026(3월)에서 베라 루빈 공개 시 추가 모멘텀이 예상됩니다. 셋째, 올해 HBM 매출 25조 원 전망으로 실적 개선이 가시화되고 있습니다.

리스크 요인

오늘 급등 이후 단기 조정 가능성이 있습니다. SK하이닉스도 HBM4 양산을 준비 중이라 경쟁이 치열합니다. 또한 AI 투자 과열 논란이 글로벌 시장에서 지속되고 있습니다.

종합하면, 단기 트레이딩보다는 3월 GTC 이벤트를 앞두고 분할 매수 전략이 현실적입니다. 한 번에 몰아서 매수하기보다 2~3주에 걸쳐 나눠 매수하면서 GTC에서의 추가 모멘텀을 기다리는 전략이 합리적일 수 있습니다.

함께 주목할 HBM4 수혜주

삼성전자만 오르는 게 아닙니다. HBM4 생태계에 연결된 기업들도 함께 주목할 필요가 있습니다. HBM 후공정 장비, 검사 장비, 기판 및 소재 관련 기업들이 대표적인데요, 이 부분은 다음 글에서 자세히 다루겠습니다.

마무리

삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산은 단순한 뉴스가 아닙니다. 3년간 이어진 부진에서 벗어나 AI 반도체 시대의 핵심 플레이어로 복귀했다는 선언이나 다름없습니다.

물론 투자는 항상 본인의 판단으로, 리스크를 감안해서 해야 합니다. 하지만 방향성은 분명합니다. 2026년은 삼성전자에게 메모리 왕좌 탈환의 해가 될 가능성이 높아 보입니다.

 

면책 조항: 본 글은 투자 참고용 정보 제공 목적이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하지 않습니다. 투자에 대한 최종 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

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